차세대 반도체 소자 및 공정 연구실에서는 다양한 형태의 외부 자극을 감지할 수 있는 센서에 관한 연구를 수행하고 있다. 가전제품, 차량, 스마트폰과 같은 다양한 전자기기에 탑재 가능한 IoT 기반 초저전력, 초고속 센서 소자를 디자인하고, 반도체 공정을 통해 소자를 직접 제작하며, 전기적인 측정 및 분석 기술을 이용하여 제작된 소자의 감지 특성을 검증한다. 또, 상용화되고 있는 반도체 칩의 미세화(scaling)에 따라 반도체 공정 복잡도가 증가하여 공정 상의 불량이 급증하고 있으며, 소자의 특성 또한 열화(degradation)되고 있는데, 우리 연구실에서는 TCAD 시뮬레이션을 이용해 이러한 문제점들의 원인을 예측해 보고, 이를 개선하는 모델을 수립한다. 그리고 미세화 한계를 극복할 수 있는 차세대 메모리 소자 구조를 제안하고, 시뮬레이션을 통해 소자 특성을 예측해 본다.